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GF晶圆工厂28nm工艺明年上半年将投产
更新时间:2021-09-07

  GlobalFoundries宣布,将会争取今年实现28nm新工艺的流片,明年上半年开始投产。

  GF的一位发言人透露:“对于同时针对高性能和低功耗设备的28nm工艺来说,我们将会在今年年底完成流片,2011年年初开始投产。何时能看到(28nm工艺)产品取决于客户,不过有可能在2011年上半年就成为现实。”

  GF 28nm工艺有超低功耗(SLP)高性能(HP)、犀牛财经投融资:博动医学获超亿美元 华秋。两种版本,其中前者面向ARM架构处理器的各种SoC设备,后者主要会用来制造AMD的下下代GPU图形芯片。AMD早已确认其显卡产品将在28nm工艺上首次与GF携手合作,并有望成为其新工艺的第一位客户。

  处理器制造技术方面,GF表示:“32nm SOI工艺完全符合AMD的要求,而他们是我们在该技术上目前唯一的客户。我们已经开始了(32nm工艺的)初步生产,他们(AMD)也已经公开宣布正在试产,计划(2011年上半年)提供相关产品。”

  GF制造系统技术副总裁Tom Sonderman还宣称:“我们在45nm工艺节点上相比Intel落后一年,这种差距将在32nm时代大大缩小。等到22nm工艺,我们将不存在任何差距。”——问题是,Intel早已经拿出了22nm工艺晶圆样品,并计划2011年下半年投产、发布,GF则因为要首次使用全新的极紫外光刻技术,22/20nm工艺很可能会推迟到2014-2015年。www.acs35.cn